Kasinatian sa pagpalambo sa labaw pa sa 6,000 ka naandan nga mga produkto.
Ang among eksperyensiyado nga mga kawani sa pagpamaligya maminaw ug mosugyot kanimo sa labing kaayo nga socket pogopin (spring pin) nga mohaum sa imong gidak-on, porma, spec, ug disenyo.
Ug ang among halapad nga global nga network makahatag suporta hapit sa tanan nga lainlaing mga yugto sa proseso sa pagpalambo sa usa ka produkto.
Aplikasyon sa Pagsulay sa Pcb
Pogo Pin(Spring Pin) para sa Pagsulay sa Bare Board ug/o PCB
Makita nimo ang Pogo Pin(Spring Pin) para sa pagsulay sa bare board ug PCB dinhi.Ang standard nga pitch gikan sa 0.5mm hangtod 3.0mm.
Aplikasyon sa Pagsulay sa CPU
Pogo Pin(Spring Pin) para sa Semiconductor
Makita nimo ang mga probe sa Spring nga gigamit alang sa proseso sa pagsulay alang sa paghimo sa semiconductor dinhi.Ang spring probe mao ang probe nga adunay spring sa sulod ug gitawag usab nga Double-ended probe ug Contact probe.Gitapok kini sa IC socket ug nahimong elektronikong agianan, nga vertically nga nagkonektar sa Semiconductor ug PCB.Pinaagi sa among maayo kaayo nga teknik sa machining, makahatag kami sa spring probe nga adunay ubos nga resistensya sa kontak ug taas nga kinabuhi.Ang serye sa "DP" mao ang among standard lineup sa spring probe alang sa pagsulay sa semiconductor.
Aplikasyon sa DDR Test Fixture
Deskripsyon sa Produkto
Ang DDR test fixture mahimong magamit alang sa pagsulay ug pag-screen sa mga partikulo sa DDR Hangtud sa 3.2Ghz GCR ug testing probe anaa Ang espesyal nga PCB alang sa pagsulay gisagop, ug ang bulawan nga plating layer sa bulawan nga tudlo ug IC pad mao ang 5 ka pilo sa ordinaryo nga PCB, aron sa pagsiguro nga mas maayo nga conductivity ug pagsukol sa pagsul-ob Taas nga katukma nga metal nga IC positioning frame aron masiguro ang IC positioning accuracy Ang structural design kay compatible sa DDR4.Kung ang DDR3 gi-upgrade sa DDR4, ang PC BA ra ang kinahanglan ilisan
Aplikasyon sa ATE Test Socket
Deskripsyon sa Produkto
Pag-aplay alang sa mga produkto sa semiconductor (DDR, EMMC, EMC CPU, NAND) pag-verify, pagsulay ug pagsunog sa. Naaplikar nga pakete: SOR LGA, QFR BGA ug uban pa. Naaplikar nga pitch: 0.2mm ug pataas Piho nga mga kinahanglanon sa mga kustomer, sama sa frequency, kasamtangan, impedance, etc. ., paghatag ug angay nga solusyon sa pagsulay.
